Bonding
英音[ ˈbɒndɪŋ ] 美音[ ˈbɑːndɪŋ ]

成键

常用释义

词性释义

v.

黏合;建立关系;把(货物)存入关栈中(bond 的现在分词)

n.

人与人之间的关系;键合;粘合
例句
  • 全部
  • 成键
  • 键合
A bonding pad with an RFID chip disposed thereon is arranged at the central area of the pair of extended conductive arms.
1·And step six asks us, well, do we have any bonding electrons left?
而第六步问我们,好,我们还有成键电子剩下吗?
2·So, bonding orbitals are down here.
所以成键轨道在下面。
3·Whereas if the phases where mismatched, you would not get bonding.
如果两个相位不相符合,就不能成键。
4·Remember, that's going to become important when we talk about bonding, we don't need to worry about it too much right now.
记住,这在我们讨论到,成键的时候很重要,现在你们还不用太多的考虑它。
5·And obviously, no bond is the weakest of all is not bonding.
显然,没成键是最弱的。
1·Boffins were busily filling in the blanks in the periodic table and probing unknown atomic phenomena (like radioactivity and bonding).
科学家们忙于填补元素周期表的空白、探索未知的原子现象(如放射性和键合)。
2·Four fundamental manufacturing technologies namely bulk micromachining, surface micromachining, moulding and wefar bonding are introduced for Micro Electro Mechanical System(MEMS).
介绍了微电子机械系统的四种基本制作技术,即本体微机械加工、表面微机械加工、铸模工艺和晶片键合工艺。
3·Three typical manifestations of wafer bonding strength were introduced as tensile strength, shear strength and adhesive strength.
介绍了三种典型的圆片键合强度表现形式:抗拉强度、剪切强度和粘接强度。
4·That BP network used for predicting quality of wire bonding is feasible and valid.
BP网络用于金丝键合质量的预报具有可行性和有效性。
5·The hot embossing and bonding machines have been used practically in microfluidic chip automatic fabrication, and the chips have satisfactory quality, precision, repetition and consistency.
塑料微流控芯片热压键合设备已经投入自动化生产,生产的芯片质量、精度、重复性和一致性良好。
网络释义

邦定

邦定bonding)的芯片,不是独立出来的那种,不过应该质量也还行吧,正好周末了,打算接上搞搞程序看看0人 | 分享到…

结合

在这个结合(bonding)之后, 通道的负担相当快速地拖累着主导师, 耶稣. 在被钉在十字架的时刻, 如这个器皿所称, 几乎没有一滴 …

键合

其实键合(bonding)主要分三类:金属键(metalic bond)、离子键(ionic bond)、共价键(covalent bond)。这些键合也可以形成四种 …

接合

而利用新的接合bonding)技术,使得EPONTMResins SU-8 与PDMS(polydimethylsiloxane)可达到 管道弯曲、制作简易…

连接

连接bonding):电传导路径之间金属部件永久的连接,确保电的连续性和安全传导任何输入电流的能力。机柜(cabinet): …

粘合

纸业专业英语词汇翻译(B3) ... bonded area 结合面积 bonding 粘合;结合 bonding agent 粘合剂 ...

联结

利用联结 (Bonding) 与接地 (Grounding) 的方法以排除静电。「联结」与「接 地」两个名辞不能这两种方法有 两种不同的作用…

键结

键结Bonding)与反键(Anti-Bonding):同核分子键结之 LCAO 系数推导键级(Bond Order):按基础化学教科书中的定义…
常用短语
bonding strength
bonding strength - 结合强度;粘接强度;黏合强度
hydrogen bonding
hydrogen bonding - 氢键;氢键结合
bonding agent
bonding agent - 粘合剂,结合剂;保税授信机构
diffusion bonding
diffusion bonding - 扩散压合;扩散接合;扩散粘结
bonding process
bonding process - 粘结法
chemical bonding
chemical bonding - 化学胶合;化学键结
同义词
n.
粘合;[机][电子]压焊
adj.
结合的;黏结的
v.
结合(bond的现在分词);联系
同根词 (词根bond)
bonded adj 有担保的;存入保税仓库的
bond n 债券;结合;约定;粘合剂
bonded v 结合(bond的过去分词)
bond vi 结合,团结在一起
bond vt 使结合;以…作保
更新时间:2025-05-01 04:10